第537章 建厂狂魔，激进式发展！(1/7)

    整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。其中最难、最重要的就是芯片生产！芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，FAB，都是一家企业完成。像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！实现了从大硅片到芯片的整个产业链。但可惜，大硅片还是从第三方企业采购。尤其是12英寸的大硅片，都是购买的欧米日韩企业。没办法，内地企业目前只能生产8英寸的大硅片，造不了12英寸的大硅片，王逸也只能进口。同样，台积电、中芯国际等半导体巨头，也不生产大硅片，也是采购第三方企业的大硅片。或者自己投资入股的硅片厂。虽然欧米日韩等多方都有大硅片供应，即便一方出现断供，其他几方也会趁机抢订单，一般不会集体断供。但王逸也不得不防。万一对方联合起来，切断12英寸的大硅片供应，星逸半导体研发出芯片，有晶圆厂，有先进的芯片生产工艺，没有12英寸大硅片这个基材，也造不出芯片！至于等着内地其他企业突破，还要2017年左右，太慢了。未来不知道会发生什么。因此王逸打算布局自己的硅片厂，实现12英寸大硅片的自研自产。如此一来，便可以保证全产业链战略安全。早在去年，王逸就和胡老商量了这事。胡老还推荐了几个相关人才，如今已经加入星逸半导体。王逸更是提供了一系列资金支持，进行12英寸的大硅片研发。只是可惜，12英寸的大硅片没那么容易搞定，过去半年多了，也没什么成果。对此，王逸也不着急，继续砸钱，继续挖人，继续研发就是。这事急不来。哪怕用一年半，甚至两年时间，研发出12英寸大硅片都值得！但即便有了大硅片生产技术，还需要硅片工厂！原本王逸就打算投建硅片工厂，如今魔